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高通进博会展出目前5G最新的研发进展和未来发展方向

2019-11-06 14:22:13    来源:人民网-通信频道

高通展台。(图片由高通公司提供)

11月5日至10日,第二届中国国际进口博览会在上海隆重举办。本次博览会涵盖装备、消费、食品、健康、服务等5大板块7个展区。高通公司(Qualcomm)在上海国家会展中心以生活科技为主题,在近200平米展位上展示了多款中国手机厂商基于高通5G方案发布的商用手机,以及目前5G最新的研发进展和未来发展方向。

高通公司表示,2019年是中国5G商用元年,截至2019年7月,全球采用高通5G解决方案的终端设计已经超过150款。为了更好地支持5G发展的进程,让5G在各个终端层级扩展并更快地惠及众多消费者,高通在9月宣布通过跨骁龙8系、7系和6系的5G移动平台产品组合,规模化的加速5G的商用进程。

不仅如此,高通正致力5G驱动更多领域的创新和变革。如通过5G带来的高速率、低时延连接性,为消费类和企业级用户带来突破性的PC用户体验;积极驱动5G在XR(包括VR虚拟现实和AR增强现实)方面的应用,赋能企业解决方案供应商加速XR在关键垂直业务领域的合作、创新和应用;联合广泛的中国汽车生态系统合作伙伴,展示安全可靠的蜂窝车联网直接通信技术,为2020年中国C-V2X商用部署铺平道路等。

高通中国区董事长孟樸表示,“中国在全球的5G发展进程中发挥着重要的影响力和领导力,中国力量也正在加速全球5G商用进程。高通希望通过本届进口博览会,与来自各行业、各领域的伙伴就5G赋能下的智能互联进行充分的交流,并希望通过持续的开放与合作,与业界共同把握万物互联的发展大势,拓展5G合作生态圈。我们将以这次进博会为新起点,以行业赋能者和产业合作者的身份,与包括中国合作伙伴在内的全球产业生态携手推动5G发展。”(牛广文)

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